Новости HARDWARE 

0
рубрика: multimedia

SVEN AP-670MV - за чистоту звука

21.09.2015 09:23 Автор:  TECHLABS Team

Компания SVEN выпустила новые мультимедийные наушники AP-670MV с хорошей звукоизоляцией, обеспечивающей чистое и естественное звучание. Наушники оснащены микрофоном с подвижным держателем, а уровнем громкости можно управлять с помощью регулятора, расположенного на кабеле. Сам кабель защищен от скручивания тканевой оплеткой.

Амбушюры из искусственной кожи и упругое регулируемое оголовье обеспечивают наушникам SVEN AP-670MV удобную посадку. Модель имеет стандартные разъемы mini-jack 3,5 мм и совместима с ПК и ноутбуками.

0
рубрика: Samsung

Логотип Sаmsung

Samsung Galaxy S7 получит корпус из магниевого сплава

21.09.2015 09:07 Автор:  Вадим Романченко

Смартфон Samsung Galaxy S7 получит цельнометаллический корпус из магниевого сплава, сообщают китайские СМИ.

Магниевый сплав известен своими защитными свойствам. Нередко его используют для создания ударостойких ноутбуков и планшетов. Он в 2,8 раза прочнее алюминия и на 65% легче его.

Смартфоны Galaxy S6 и Galaxy Note 5 также имеют металлический корпус, но из алюминия изготовлен только каркас. Задняя панель у этих аппаратов стеклянная.

Samsung_1.jpg

Новому флагману Samsung приписывают 5,2- либо 5,7-дюймовый экран, процессор Exynos M1/Snapdragon 820, 4 ГБ оперативной памяти и 16-мегапиксельную камеру (возможно, двойную). Допускается также использование 4K-матрицы. На этом подробности исчерпаны.

По слухам, рабочий прототип будет готов в декабре, а официальная презентация состоится в феврале в рамках выставки MWC 2016.

0
рубрика: Hardware News

Hardware

Корпус Aerocool Aero 500 - игровой монохром

21.09.2015 08:13 Автор:  TECHLABS Team

Известный производитель компьютерных корпусов и блоков питания компания Aerocool анонсировала выход нового игрового корпуса Aero 500 в черном и белом вариантах корпуса.

Aerocool Aero 500 - среднеразмерный корпус башенного типа, расчитанный на установку материнских плат типоразмеров ATX, microATX и Mini-ITX, топовых видеокарт длиной до 374 мм и процессорных охладителей высотой до 155 мм, а также систем водяного охлаждения с радиаторами формата 240 мм. Внутри достаточно места для размещения четырех накопителей типоразмера 3,5 дюйма и двух накопителей типоразмера 2,5 дюйма, при этом остается возможность использования двух отсеков формата 5,25 дюйма — например, для оптического привода, интерфейсной панели или дополнительных контроллеров вращения скорости вентиляторов. Стенки корпус изготовлены из стали толщиной 0,5 мм.

Для удобства пользователей на переднем краю верхней панелик орпуса расположены два разъема mini-jack для микрофона и наушников, два порта USB 2.0 и один USB 3.0, двухканальный реобас, регулирующий частоту вращения вентиляторов, а также кардридер, позволяющий работать с картами памяти форматов SD и microSD.

0
рубрика: Hardware News

Hardware

Презентация смартфонов LG Nexus 5X и Huawei Nexus 6P состоится 29 сентября

21.09.2015 07:55 Автор:  Вадим Романченко

Компания Google пригласила журналистов на мероприятие, которое пройдет 29 сентября в Сан-Франциско. В этот день ожидается анонс флагманских смартфонов LG Nexus 5X и Huawei Nexus 6P.

Смартфону LG Nexus 5X приписывают 5,2-дюймовый экран с разрешением 1920 x 1080 пикселей, шестиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 808, 3 ГБ оперативной памяти, 13- и 5-мегапиксельную камеры, сканер отпечатков пальцев и аккумуляторную батарею емкостью 2700 мАч.

google_sign_600.jpg

Huawei Nexus 6P, по слухам, получит 5,7-дюймовый экран с разрешением 2560 x 1440 пикселей, восьмиядерный процессор Qualcomm процессор Snapdragon 810, 3 ГБ оперативной памяти, 13- и 8-мегапиксельную камеры, а также аккумулятор на 3000 мАч.

Работать новинки будут под управлением операционной системы Android 6.0 Marshmallow, которая также дебютирует в рамках мероприятия.