Новости HARDWARE 

0
рубрика: Hardware News

Рассекречены спецификации SoC Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460

28.12.2017 23:05 Автор:  Вадим Романченко

Опубликованы предварительные спецификации однокристальных систем Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460, пока не представленных производителем официально. Новые SoC должны будут заменить в устройствах 2018 года предшествующие Snapdragon 660, 630 для среднего ценового сегмента и 450 для бюджетного. 

517489.png

Основной отличительной чертой новинок станет переход на новый технологический процесс производства, обеспечивающим повышение энергоэффективности изделий: для Snapdragon 670 и 640 это будет 10-нм, а для 460 - 14-нм. Другие характеристики можно оценить в приведенной таблице.

SD_spec_leak_DT__1_.png

Напомним, в начале месяца Qualcomm уже представила флагманскую SoC Snapdragon 845, созданную по 10-нм техпроцессу. Платформа обладает восемью вычислительными ядрами - четыре мощных Kryo с новой архитектурой на основе ядер Cortex-A75 и четыре Cortex-A53. Чип получит новую графику Adreno 630, дополняется гигабитным LTE-модемом X20, имеет поддержку сдвоенных камер на фронтальной и тыльной стороне до 25 Мп, оперативной памяти LPDDR4X, флеш-памяти UFS 2.1, Wi-Fi 802.11ad, обеспечивающий скорость загрузки до 1,2 Гбит/с.

Анонс новых Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460 должен состояться в январе 2018 года.

Добавить комментарий:  
Решить пример: 
Ваше имя:  

QW2         H        
  5    K    F M   WC6
  3   THS   J74      
  Q    F      Y   THL
  R           T      
 
 
Увеличить отступ
 
Закрыть все тэги
Полужирный
Курсив
Подчеркнутый
Перечеркнутый
Цвет шрифта
Вставить ссылку
Вставить e-mail
Вставить изображение
Сделать цитатой
 
По левому краю
По центру
По правому краю
Вставить список
Вставить список
 
 
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie