Новости IT и науки 

Qualcomm решила проблему с перегревом чипа Snapdragon 810

06.02.2015 10:17 Автор:  Вадим Романченко

Компания Qualcomm окончательно решила проблему с перегревом чипа Snapdragon 810. Об этом китайским аналитикам сообщил источник внутри TSMC – компании которая занимается производством Snapdragon 810. Ранее соответствующую информацию также подтвердила компания LG.

Первым смартфоном на базе Snapdragon 810 стал изогнутый LG G Flex 2, он поступил в продажу в конце прошлого месяца. Также Snapdragon 810 получат смартфоны HTC One (M9), LG G4, Sony Xperia Z4, OnePlus 2 и другие флагманы, которые выйдут в этом году. Исключением является смартфон Galaxy S6. Компания Samsung отказалась от использования данного чипа, поскольку Qualcomm не удалось своевременно решить проблемы с его перегревом.

qualcomm_logo.jpg

Напомним, в состав Snapdragon 810 входит четыре процессорных ядра Cortex-A53 частотой 2 ГГц, четыре Cortex-A57 частотой 1,6 ГГц и графический ускоритель Adreno 430.

Добавить комментарий:  
Решить пример: 
Ваше имя:  

SYC         OGP      
L      4      D   8EY
9F2   3A5   F5K      
K I    D    2     N5E
TBE         WIP      
 
 
Увеличить отступ
 
Закрыть все тэги
Полужирный
Курсив
Подчеркнутый
Перечеркнутый
Цвет шрифта
Вставить ссылку
Вставить e-mail
Вставить изображение
Сделать цитатой
 
По левому краю
По центру
По правому краю
Вставить список
Вставить список
 
 
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie
smilie smilie smilie